助焊膏
無鉛BGA助焊膏ET-223-LF為免洗型助焊膏, 本產品適合BGA芯片拆卸與補焊,適合元器件拖錫、補焊,熱風槍吹焊時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片時,上錫速度快,焊接效率高,可靠性高,廣泛使用手機板之SMD返修工藝
ET-223-LF助焊膏特性
項 目
特 性
試驗方法
外觀
淡黃色
/
PH 值
6.5
IPC-TM-650
黏 點
25Pa.s(參考值)
JIS Z 3284 (PCU 型粘度計)
鹵素定性試驗
鉻酸銀紙試驗:變色
鹵素含量試驗
含有
MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗
無腐蝕情形
絕緣電阻試驗
1*10 以上
TR-NWT00078(Bellxove)
黏力試驗
0.4N(初期),0.6N(24小時后)
擴散率
85%以上
JIS Z 3197
粵公網安備 44030602001479號